4週目

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まとめ
  1. MOSFET(Metal-Oxide-Silicon Field Effect Transistor):
    • nチャネルエンハンスメント型は、ゲート電圧が正の時にオンとなり、ドレインーソース間で電流が流れます。
  2. IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor):
    • MOSFETとpnp形トランジスタの特性を併せ持ち、高耐圧で導通損失が少なく、急激なオンオフが可能です。
  3. 半導体デバイスの分類:
    • ユニポーラ素子(例: MOSFET、ショットキーダイオード)は低スイッチング損失を持ちますが、高耐圧化が難しい。
    • バイポーラ素子(例: IGBT、pnダイオード、サイリスタ)は、高耐圧でも導通損失が少ないですが、スイッチング損失が大きい。
  4. 逆耐圧対応スイッチ:
    • IGBTは逆方向に電流が流れないため、逆並列にダイオードを接続して逆方向電流を許容します。
  5. サイリスタ(SCR、GTO):
    • オン時にはゲートパルスによって、オフ時には電圧を逆転させることで制御されます。特にGTOは大容量インバータ用として使用されていますが、現在はほとんど使われていません。

このドキュメントは、パワー半導体の種類、動作特性、及び応用に関する技術的な詳細を網羅しています。

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まとめ
セット1
セット2
セット3